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（信息來源：愛集微）

集微網消息，據(jù)業(yè)內人士透露，IGBT在工業(yè)、車用領域供貨仍吃緊，且主流IDM廠一路看好其長期需求；只是這波缺貨，沒有吸引太多6英寸、8英寸晶圓廠投入IGBT擴產行列。

消息人士稱，大部分晶圓廠已完全折舊，6英寸、8英寸晶圓廠的IGBT產品在生產上具有成本效益。消息人士還補充稱，氮化鎵和碳化硅等復合半導體的市場火熱，已經改變了晶圓廠的路線。復合半導體不僅在汽車應用領域，而且在5G、AIoT和新能源方面也顯示出了巨大的潛力。

6英寸、8英寸的晶圓廠切實進行著復合半導體業(yè)務轉型。例如，富士康目前的電動汽車業(yè)務主要布局分為三塊：車用“安卓”、第三代半導體及代工。中國臺灣的茂矽也計劃轉向化合物半導體生產。

消息人士稱，IGBT的短缺預計將持續(xù)到2024年，但其市場已經受到氮化鎵和碳化硅的擠壓。消息人士補充說，由于成本競爭力，他們仍在尋求投資。該消息人士稱，盡管很少有6英寸、8英寸的晶圓廠在擴大IGBT的產能，但一些12英寸晶圓廠正開始生產IGBT。

消息人士稱，技術難題是阻礙6英寸、8英寸晶圓廠進入IGBT生產的另一個原因。盡管IGBT的生產技術已經成熟，但該行業(yè)一直由英飛凌、安森美、東芝和三菱等大公司主導，這幾乎不是一個新來者可以進入的行業(yè)。該消息人士稱，由于材料和制造工藝的成本較高，12英寸晶圓廠生產IGBT將面臨更大的挑戰(zhàn)。

但該消息人士稱，英飛凌和安森美收購的12英寸晶圓廠已在IGBT生產方面取得進展。DENSO和聯(lián)電的日本子公司日本聯(lián)華半導體（USJC）剛剛宣布已經進入12英寸工廠的大規(guī)模生產。

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